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プリント回路基板を遮蔽するEMIはかなり複雑です。 スペース、重さ、そして堅ささなど 効果的なEMI遮蔽が実現するためには、様々な仕様も満たす必要があるためです。
我々のPCBシールドの専門家が、設計から試作品製造、生産までお手伝いいたします。 自動パッケージングも可能です。
EMI / RFIシールドおよび遮蔽缶/プリント回路板用カバー。 これらの缶/カバーは、遮蔽クリップまたはピンによってPCBに固定す る必要があります
我々の革新的なPCBシールドクリップとピンにより、電磁干渉（EMI）および無線周波数干渉（RFI）シールドを半田付けなしでPCBに配置することが可能になりました！ 我々の表面実装（SMD）遮蔽クリップは、半田付けに対する費用対効果の高い代替品です。 小型化された設計により、標準的な高速配置装置と互換性のあるテープおよびリールのパッケージングが可能になります。 RFIシールドクリップはPCBのどこにでも配置でき、余分な穴が不要で貴重なPCBの面積を節約できます。 4つの独立したバネ接点を装備した信頼性の高いRFIシールドクリップにより、シールドの取り外しと再配置および/または回路の交換が可能です。
導電性箔、導電性ゴム、導電性シリコーンPCB、シールドガスケット。
SMTによる弾性および電気接触。こちらのシリーズは、弾性復元力と電気特性が優れたSMT対応の電気エラストマーコネクタを提供しているため、クッションだけでなく、電気部品とPCB間の電気的接続および接地も可能です。
標準サイズのシングルまたはダブルレイヤーのEMIシールドハウジングおよびエンクロージャー。すべての形状とサイズのMuコッパーEMIシールドハウジング（1900シリーズ）を製造しています。こちらのシールドハウジングは、それ自体で電子機器ハウジングとして機能するのに十分な強度がないため、既存のプラスチックハウジングなどに配置する必要があります。 これは、既存の電子機器エンクロージャが十分な電磁シールドを提供しない場合に最も経済的なソリューションです。 ただし、非常に見栄えの良い2層電子機器ハウジングも製造しており、電子機器エンクロージャに必要なすべての可能な開口部分を提供できます。 ボタン、ポート、ディスプレイ用の開口部分を考えてみてください。 二重層シールドハウジングには、会社のロゴを付けることもできます。 製品は完全にあなたの図面に従って作ることができます。 詳細については、以下の製品ページをご覧ください。
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