PCB用コンパートメントシールドフォーム

コンパートメントシールドフォームは、高導電性の箔に、高たわみ、低閉鎖力のフォーム層をラミネートしたものです。ハウジング自体がプリント基板のセパレーションを閉じるために使用されます。また、高撓み・低閉塞力フォームに導電性繊維や不織布を組み合わせたものもあります。なお、コンパートメントシールドは必ずグランドに接触させてください。

電磁波が発生すると、機器が正常に機能しなくなることがあります。これを電磁干渉（EMI）といいます。PCB用コンパートメントシールド1800シリーズは、すべての部品や機器の筐体・エンクロージャー全体を電磁波からシールドするのではなく、プリント基板の一部だけを電磁波からソースでシールドするために開発されました。

コンパートメントシールドフォームには、素材としてPUフォームとネオプレンフォームがあり、アムコール箔や導電性繊維が使用されています。少量の試作品から大量生産まで、お客様のご要望に応じた精密な部品をお作りしますので、お気軽にご相談ください。