導電性接着剤（シールドキット）

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こちらのシールドキットは、コンポーネント間に導電性および熱伝導性の接続を作りだします（導電性接着剤）。用途のひとつにEMIシールドがございます。導電性接着剤は室温で硬化し、優れた充填特性を備えています。導電性接着剤の粘度はピーナッツバター程度に相当し、凹凸のある表面を埋めることもできます。

こちらの製品は、80％の純銀を含む2液エポキシベースの接着剤で構成されています。金属（銅、アルミニウム、ステンレス鋼、真鍮など）、セラミック、ほとんどのプラスチックに塗布できるペーストになります。

シールドキットは、2液エポキシ樹脂をベースにした無溶剤の銀着色接着剤です。

こちらのキットは、優れた導電性と強力な接続を実現します。温度に敏感なコンポーネントを接続するように設計されております。

シールドキットは、20°C〜80°Cの温度で部品を接続するように設計されています。接着剤は、ディスペンサーまたはスクリーン印刷で塗布できます。塗布に使ったツールは使用後必ず直ちにクリーニングしてください。

シールドキットは、30gmの接着剤の小さな容器（コンポーネントA）および硬化剤の入ったシリンジ（コンポーネントB）でご提供いたします。ご要望に応じて、大容量パッケージもご利用可能です。詳細については、ページ下部のデータシートをご参照ください。

コンポーネントA

25°C未満の温度では、製品は未開封の状態で最大2年間保管できます。

コンポーネントB

硬化剤は5°～40°Cの温度で保管できます。

シルバーコンテンツ	％（重量）	80％
粘度（D = 25s-1）	mPas	20.000-30.000
混合比シールドキット導電性接着剤（コンポーネントA）および硬化剤（コンポーネントB）		50：1
乾燥要件（層の厚さ、塗布、乾燥プロセスなどのパラメーターによって異なります）	h /°C 最小/°C	24 / rt 180/80
80°Cにおける表面抵抗（層の厚み、塗布、乾燥方法の要因によって異なる）	mΩ/cm²	< 100
個別容器の温度安定性	°C	-40〜 + 150
硬化剤		シールドキット硬化剤（コンポーネントB）