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プラスチックハウジングシールド
電磁界は、プラスチック製の電子機器の筐体を非常に簡単に通過します。 その結果、このタイプのハウジングは電磁的に互換性がありません。言い換えると、他の機器によって生成された電磁界が電子機器に干渉したり、デバイスによって放出された電磁界が近くの他の電子機器に干渉したりする可能性があります。プラスチックの上にシールド層（EMIシールド）を施し、EMC対策を施す必要があります。
プレミアムEMI / RFIシールド性能を発揮する方法はいくつかあります。 必要な減衰に応じて、特定のソリューションを選択できます。 1つのオプションは、導電性スプレーでハウジングを塗装することです。導電性スプレーは比較的低減率が低いのですが、複雑な形状にも適用しやすいという利点があります。 還元レベルが高くなるフィルムもありますが、複雑な形状のハウジングに適用するのは難しい場合があります。
アドバイスが必要な際は、この質問にできるだけ多く答えてください。
プラスチックハウジングをEMCシールドするために、次のソリューションが利用可能です。
導電性ニッケルコーティング（製品番号3801）365 mlのエアロゾル、5リットルの缶、20リットルの缶で入手可能
3801シリーズ 導電性ニッケルコーティング
導電性メタライゼーション（製品番号3838）ご要望に応じてご利用可能。 見積もりについては、必要な量のプラスチック筐体の写真をお送りください。導電性メタライゼーション
EMIエンクロージャー（製品番号1900）。 プラスチックハウジング内のPCBのEMIシールド用のMuコッパーハウジングおよびエンクロージャー。EMI / RFIシールドエンクロージャー
高精度の導電性EMIホイル成形。高精度導電性EMIホイル
アドバイスをご希望の場合は、図面を電子メールでinfo@japanhomeland-security.jp に送信してください。
コツ：シリコンアンチバッキングは二度と取り外せないため、絶対に使用しないでください。 グリースやオイルをベースにした離型剤は、洗浄・脱脂工程で除去できるので大丈夫です。 事前に成形者に連絡する必要があります。
大量生産（5000を超える）する場合は、通常、メタライゼーションの方が適しています。 これは真空中で行われるため、コンポーネントを保持し、部分的にマスキング（たとえば、短絡を防ぐために）をする必要があります。 ジグは当社の機械エンジニアリング工場で製造されています。それらは非常に正確に設計および構築する必要があり、数週間かかります。 500 mmを超える寸法では、メタライゼーションプロセスは通常より高価になります。通常、大きなアイテムには導電性塗料がスプレーされます。
すぐに製品が必要で、シリーズが少ない（数百個程度まで）場合は、導電性のある塗膜（導電性塗料）を使用することをお勧めします。当社が塗布することもできますし、必要な設備があればご自身で塗布することもできます。 製品の形状が単純な場合、フィルムまたは繊維製品でデバイスをシールドすることが可能です。 これは、製品の敏感な部分のみをEMIシールするための良い方法でもあります。 このタイプのシールドはカッターガイドまたはレーザーカット機で製造できるため、工具は比較的安価です。
部品が小さく（最大100 mm）、高い機械が必要ない場合は、導電性プラスチックを使用できます。 この場合、可能な限り最良の解決策を見つけるために、成形業者と当社に相談されるのがベストです。
ガルバニックまたは化学処理（少量および大量の場合）では、一般的に、選択したコーティングは不可能です。 内側と外側の両方処理されます。
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